晶方科技股价微跌0.48% 融资余额单日增加1.56%
截至2025年5月14日收盘,晶方科技股价报28.78元,较前一交易日下跌0.14元,跌幅0.48%。当日成交量为20.27万手,成交金额达5.83亿元。
晶方科技主营业务为半导体封装测试服务,主要产品包括影像传感器芯片、环境光感应芯片等半导体产品的封装测试。公司位于江苏省苏州市,是国内领先的半导体封装测试服务提供商。
根据最新披露的数据,5月13日晶方科技融资净买入1497.02万元,融资余额达到9.74亿元,较前一日增加1.56%。当日融资买入金额5912.46万元,融资偿还4415.44万元。
风险提示:投资有风险,入市需谨慎。本文所载信息仅供参考,不构成任何投资建议。
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