晶方科技股价微涨0.83% 融资余额增至8.99亿元
晶方科技最新股价报27.87元，较前一交易日上涨0.23元。盘中最高触及28.05元，最低下探27.64元，成交金额达5.53亿元。
该公司主营业务为半导体封装测试技术的研发与产业化，主要产品包括影像传感器芯片封装、生物识别芯片封装等。晶方科技在晶圆级芯片尺寸封装领域具有技术积累。
最新数据显示，4月22日晶方科技融资净买入280.12万元，融资余额达8.99亿元。当日融资买入金额4480.37万元，融资偿还4200.25万元。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。
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