晶方科技股价下跌3% 半导体封装测试业务受关注
晶方科技股价报28.46元,较前一交易日下跌0.88元。盘中最高触及29.30元,最低下探至28.27元,成交金额达6.42亿元。
该公司主营业务为半导体封装测试服务,主要产品包括影像传感器封装、生物识别封装等。作为国内领先的半导体封装企业,晶方科技拥有多项自主知识产权技术。
5月8日数据显示,公司融资余额为9.95亿元,较前一日减少335.71万元。当日融资买入金额6218.5万元,融资偿还金额6554.21万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。
来源:金融界
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